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SPI 2500A锡膏测厚仪

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    SPI 2500A锡膏测厚仪

SPI 2500A高精密三维锡膏测厚仪



SPI 2500A是下个时代3维离线用锡膏检测机,锡膏印刷状态准确的监督和工程管理提供卓越的解决方法。

供无铅锡膏印刷工程监督或为了分析的*佳方案

•Solder Paste高度,面积,体积准确的测定

•0201CHIP,CSP,细微齿距QFP印刷工程分析对应



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技术指标

检测原理 Optical Triangulation 3维Viewer 3D Open GL

Field of view(F.O.V)Area 6.4*4.8mm 检测方式 Manual,Automatic

检测速度 30profiles/sec 电脑 CPU 2.66 GHz 512MB

空间分辨率 10μm 高度精密度 3μm

重复高度精密度 2μm Motorized Stage Stroke 20(Y)mm

操作台Manual Stroke 315(X)mm 电脑系统 MS Windows XP Home Edition

操作台大小 520(W)*400(D)mm 品质管理 SPC包括的

检测数据 Area,Height,Volume 设备大小 520(W)*673(D)*363(H)mm

检测深度 500μm 设备重量 36kg

Senor Translation(Z Axis) Max.35mm 电源 AC 100-240V,50/60 Hz

 
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